倍特盛電子科技有限公司坐落于中國科技前沿城市—深圳市，專業從事半導體封裝設備，材料及相關技術的服務。在香港九龍　深圳福永   蘇州工業園　安徽安慶等地, 設有分公司及服務點。公司主要提供ASM Pacific Technology先進太平洋（香港）有限公司焊接，封裝設備，ASM設備和技術在國際上處于優先地位。公司配備了專業的工程師及售后服務團隊，擁有較強的實力及優異的管理服務經驗，為客戶設計先進合理人性化的工藝流程，幫助客戶工藝改進和產品質量提高。用戶服務部有完善的服務體系，從安裝調試到售后服務為客戶提供快捷透明高質量服務。公司以質量服務求生存，以科技進步圖發展，優良的服務質量奉獻給廣大用戶。公司秉著“以客為尊，誠信為本，不斷創新”之經營理念，致力于客戶至上，品質至上的方針。公司不斷完善，以“及時，準確，創新，進取”的企業精神，同客戶建立長期忠實的合作伙伴關系，熱誠歡迎海內外各界朋友前來洽談，共圖發展。

ASMPT公司簡介

于1975年在香港成立，集團是全球首 個為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成，焊接，封裝）到SMT工藝。全球并無其他設備供應商擁有類似的全方面產品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經驗。

后工序設備業務生產及提供半導體裝嵌及封裝設備，應用于微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產品：ASM IC封裝設備，ASM固晶機，ASM焊線機固晶系統，焊線系統，滴膠系統，切筋及成型系統，全方面生產線設備。物料業務生產及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互聯基板部構成。SMT解決方案業務負責為SMT，半導體，太陽能市場開發和DEK印刷機，以及優異的SIPLACE SMT貼裝解決方案。ASMPT總部位于新加坡，自1989年起在香港聯交所上市。