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      ASM多功能塑封方案

      2021-03-06 17:17:32
      ASM多功能塑封方案
      詳細介紹:

      ORCAS Series ASM多功能塑封方案

      特色

      • ●獨立封裝設備,同時適用于 die up 及 die down 晶圓級和基板封裝

      • ●適于 KOZ 及 overmold 產品

      • ●可使用粉末及液態封裝樹脂。自動控制點膠及涂粉方式、速度及形狀,精度可達±1%

      • ●封裝中使用無污染的分離薄膜,確保全過程模具清潔

      • ●創新科技應用于產線,全自動全程處理12英寸(不帶晶圓片環)或8英寸(帶晶圓片環)的晶圓片產品

      尺寸

      寬深高

      2470 x 4020 x 2230 mm3

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