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      全自動雷射切割系統

      2021-03-29 10:01:25
      全自動雷射切割系統
      詳細介紹:

      LS100-2 全自動雷射切割系統

      特色

      • ●專門切割藍寶石基材或金屬基材

      • ●雙工作臺設計,提高雷射頭的使用率

      • ●全自動晶圓處理系統

        • ●可處理多達50 片晶圓 

        • ●Z 大 4” 晶圓處理能力

      • ●先進圖像識別能力

        • ●邊緣探測

        • ●切縫寬度檢查

        • ●多點式高度測量 (正申請專利)

        • ●處理非完整晶圓

      尺寸 

      寬深高

      2,080 x 1,270 x 2,080 mm3

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